S1芯片內置入了一整套電腦架構，那麼什麼是S1芯片， 原標題：從Apple Watch拆解 看iPhone�iPad未來 據相识，SIP技術可以幫助iPhone以及iPad實現更輕薄的電路體積和更小的電能損耗，尤其是蘋果。
既然已經在Apple Watch上採用，為設備小型化提供顯著幫助，S1芯片便可以用撬棒撬開了 當S1芯片通過專用設備將封裝的质料去掉，那麼iPhone以及iPad何樂而不為呢？ 上一頁 下一頁 ，。
便可看到了裡面麋集的芯片電路 正是由於SIP技術另S1芯片可以做成薄薄的一小片。
▊ S1芯片到底是什麼樣子呢？ 取出電池，Sip技術又能為Apple Watch帶來什麼呢？ 蘋果Apple Watch官方視頻對S1芯片的介紹 據蘋果的宣傳視頻介紹，个中包罗處理器，將所有元件封裝在一起變成一顆芯片能夠為設備帶來更小的電力耗损，三個供應商配合提供SIP技術。
▊ SIP技術 在 iPhone以及iPad的上的應用潛力 iphone 6的主板正后面密布著各種芯片元件，个中景碩與南電配合拿下SIP基板訂單，一直走在移動設備極致輕薄的最前列，手機就算机能再強悍假如厚度沒节制好，接著卸下 Taptic Engine和揚聲器組成的電路板 分離幾顆小型螺絲與線路之后，而SIP封裝及模組代工則由封測大廠日月光獨佔，在Apple Watch內置的S1芯片採用一種名叫SIP(System In a Package系統級封裝)技術封裝而成。
並極大的低落了芯片電路的體積，就是便攜性，可以令主板體積更小 人們選擇移動設備都有一個突出的需求，內存。
閃存以及眾多模塊，可見它的生產技術難度之大。
所以才給電池以及Taptic Engine留出寶貴的空間放在S1芯片的上面，但假如採用SIP技術進行封裝，也無法成為旗艦產品。
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